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PCB激光切割機在PCB分板領域中的應用越來越廣泛，PCB激光切割行業也逐漸走入市場，被大家所了解，但也存在一些疑問。比如說PCB激光切割機怎么跟切割金屬的切割機不一樣，不是一次性切下來？PCB激光切割機采用的光纖、綠光、紫外激光切割有什么區別？元祿光電為大家帶來這種差異性的解答。

1.PCB激光切割機為什么不能跟金屬切割一樣一次性成型？

根據不同的材料，PCB激光切割機采用的光學模式有區別，比如說在切割鋁基板、銅基板、陶瓷基板采用的是紅外光纖激光器，與傳統的金屬激光切割一樣，也是一次性成型，采用的是固定聚焦頭模式，通常稱為準直聚焦頭。而切割玻纖布基板、復合基板、紙基板、樹脂基板等材料時候采用的是紫外或綠光激光器，通過振鏡掃描的模式一層層掃描剝離，形成切割。

2.光纖、綠光、紫外激光切割PCB線路板的區別？

紅外光纖激光切割主要是針對金屬基板、陶瓷 基板的加工，綠光和紫外激光切割屬于半導體激光器的范疇，針對的是超薄金屬基板及非金屬基板的加工。

紅外光纖采用的是1064nm波段激光，綠光采用的是532nm波段激光，紫外采用的是355nm波段激光。紅外光纖可以做到的功率更大，同時熱影響也更大，綠光相對光纖激光要稍好，熱影響較小，紫外激光是破壞材料分子鍵的加工模式熱影響最小，這也是在切割非金屬PCB線路板過程中綠光加工會有輕微的碳化，而紫外激光則可以做到碳化很小甚至完全無碳化的情況。

PCB綠光激光切割效果

陶瓷基板光纖激光切割效果

PCB紫外激光切割效果

3.為何會推薦綠光和紫外激光切割非金屬PCB材料？

PCB激光切割機的成本高，相比較于銑刀、鑼刀、走刀等方式分板機的價格、效率無較大優勢，PCB激光切割機廠家為了提高競爭力，推出市場上價格稍低的綠光激光切割機；另一方面在16年以前高功率的紫外激光器價格更貴，無國產高功率紫外產品，隨著激光技術的不斷發展，15W以上的高功率紫外激光器不斷發展，國產激光器開始提升了功率，迫使國外紫外激光器降價，整個行業的發展隨著紫外激光器的價格有下降，更多的PCB激光切割機廠家開始推出大功率紫外激光切割機，而對綠光激光切割機的推出就相對較少了。

紫外激光切割機與綠光激光切割機的主要差異在于設備的成本，加工效率，加工效果以及加工用途上。紫外激光切割機在PCB領域中可以兼顧到FPC軟板切割、IC芯片切割以及部分超薄金屬切割，而大功率綠光激光切割機在PCB領域中只能做PCB硬板的切割，在FPC軟板、IC芯片上雖然也能做切割，但切割的效果遠低于紫外激光。綠光激光切割機相比較于紫外激光切割機價格更低，早期的加工效率更高，但隨著紫外激光切割機的功率不斷上升，這種優勢漸漸被追平。在加工效果上由于紫外激光切割機是冷光光源，熱影響更小，效果更理想。

總結出來，PCB線路板（非金屬基底、陶瓷基底）的切割，采用的是振鏡掃描模式一層一層剝離形成切割，采用高功率的紫外激光切割機成為PCB領域中的主流市場。

推薦設備：全自動PCB激光切割、分板機